一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置，其结构包括框盖、锁紧杆、置物板、通气槽、机体、隔板、控温器、滤气板，本实用新型的机体上装配有控温器，框架内部设有的双风扇相连通电板，转动产生气流，使得空气经由滤气板通入进风口，铜片、半导体元件联接并通接直流电，几十秒钟内就能在结霜层结满白色的冰霜，由于电子在半导体元件中的定向运动而产生制冷效应，内部利用风冷的方式将超低温冷气传到气槽内腔中，多级覆叠结构有快速控制升降温作用，进而有效提高生物的冻存效率，直接降低装置电能消耗。
基本信息
专利标题 ：
一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020359055.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN212029957U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
李岁敏
申请人 ：
南安市威速电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市溪美成功工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020359055.2
主分类号 ：
F25D11/00
IPC分类号 ：
F25D11/00 F25D19/00 F25D25/02 F25D17/04 F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D11/00
与冷却机相关的独立可移动的设备，例如家用电冰箱
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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