半导体升降装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体升降装置，其特征在于，包括顶升装置、顶升杆、静电卡盘、弹性件、第一标记体、第二标记体和控制器；弹性件的一端连接在顶升装置上，弹性件的另一端与顶升杆一端接触，第一标记体位于顶升杆上，第二标记体固定于顶升装置上，顶升装置用于对弹性件施力以使顶升杆顶起基底，控制器用于控制顶升装置的工作；两个标记体组成一个压力感应结构，压力感应结构有一设定值，该设定值由两个标记之间的垂直距离决定，当基底与静定卡盘还存在吸附力或粘力时，压力感应结构将作出反应，发出电信号给控制器，控制器收到此电信号后立刻控制电磁阀将顶升装置停止和降下。
基本信息
专利标题 ：
半导体升降装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921809115.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN211150535U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
姜毅鹏
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN201921809115.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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