一种单驱动两侧夹紧装置及整片机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种单驱动两侧夹紧装置及整片机构，所述的单驱动两侧夹紧装置包括升降板、安装在所述的升降板上的第二气缸、安装在所述的第二气缸上的能够在第二气缸的驱动下沿Y向移动的驱动板，所述的驱动板为楔形结构，驱动板的前后两侧具有一斜边，所述的驱动板的小头位于驱动板的伸出方向，所述的驱动板的大头位于驱动板缩回方向，所述的升降板上设有一沿X向延伸的滑轨、两个分别位于驱动板前后两侧的夹紧组件，所述的驱动板的前后两侧还分别设置有弹簧拉力机构，所述的弹簧拉力机构的一端固定于所述的升降板上，另一端固定在所述的夹紧组件上。
基本信息
专利标题 ：
一种单驱动两侧夹紧装置及整片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020389116.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211828709U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李艾
优先权 ：
CN202020389116.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677 H01L21/68 H01L21/687 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
