一种裂片工作台及加工装置

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摘要

本实用新型提出了一种裂片工作台及加工装置。该裂片工作台包括：工作台台身，裂片载台，安装于工作台台身的上表面，裂片载台包括多个平行且间隔设置的支撑杆，相邻的支撑杆之间形成间隙；废料收集小车，设置在裂片载台的下方；取料装置，包括物料移动机构和载料装置；载料装置包括多个平行且间隔设置的取料拖杆；每个取料拖杆可在物料移动机构的带动下从相应间隙内或下侧先向上移动到裂片载台的上侧，后移动到取料工位；以及每个取料拖杆可在物料移动机构的带动下从取料工位返回到相应间隙内或下侧。能实现大面积薄板工件的高效搬运，以及能够在加工时及时地清理装置工作位置，保证环境的清洁。

基本信息

专利标题：

一种裂片工作台及加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020393626.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-24

授权号：

CN212399467U

授权日：

2021-01-26

发明人：

杨龙魏文陈学铭蔡伟张明荣邢沐悦吴文锋张庆礼兰文洪李少荣孙玉芬谢圣君高云峰

申请人：

大族激光科技产业集团股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区深南大道9988号

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

谭果林

优先权：

CN202020393626.4

主分类号：

B25H1/00

IPC分类号：

B25H1/00 B25H1/12 B23Q11/00