PFC电路的集成功率模块及空调器

授权

摘要

本实用新型公开了一种PFC电路的集成功率模块及空调器，包括有第一基板、第二基板、散热件、封装体，其中第一基板设置有控制芯片，第二基板设置有工作芯片，散热件设置在第二基板背离工作芯片的一侧，封装体包覆第一基板、第二基板、控制芯片和工作芯片。控制芯片和工作芯片分别设置于不同基板上，可以大幅度减少工作芯片传递给控制芯片的热量，防止控制芯片温度过高；散热件设置在第二基板背离工作芯片的一侧，工作芯片产生的热量能通过散热件将热量散发到封装体外部，进一步减少传递给控制芯片的热量，防止控制芯片温度过高，保证控制芯片的正常运作，让PFC电路更加稳定可靠。

基本信息

专利标题：

PFC电路的集成功率模块及空调器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020399390.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-25

授权号：

CN211265445U

授权日：

2020-08-14

发明人：

严允健冯宇翔

申请人：

美的集团武汉制冷设备有限公司;广东美的制冷设备有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市武汉经济技术开发区40MD

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

关达津

优先权：

CN202020399390.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L25/07