智能功率模块、风机控制电路及空调器
授权
摘要
本实用新型公开一种智能功率模块、风机控制电路及空调器，该智能功率模块包括：封装壳体，封装壳体的一侧表面设置有散热面；散热基板，设置于封装壳体的散热面；安装基板，具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，安装基板与的第一侧表面通过绝缘件与散热基板连接；功率组件，设置于安装基板的第二侧表面。本实用新型无需另行设置散热器，从而解决了智能功率模块需要在智能功率模块外壳的一侧外置散热器来进行散热，有利于减轻智能功率模块整体的重量，缩小智能功率模块的体积，同时还有利于降低智能功率模块的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块、风机控制电路及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020029401.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211182191U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
严允健冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
晏波
优先权 ：
CN202020029401.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L25/18 F24F11/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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