集成PFC电路的功率模块及空调器
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成PFC电路的功率模块及空调器，包括有第一基板、第二基板、封装体、散热器，其中第一基板设置有控制芯片，第二基板设置有工作芯片，封装体包覆第一基板、第二基板、控制芯片、工作芯片，散热器与封装体连接。由于第一基板和第二基板之间具有间隔，工作芯片将热量传递给的控制芯片的传热路径长，传热效率低；其次，工作芯片产生的热量主要采用第二基板散热，余热传递给工作芯片周边的封装体塑料，散热器可以将封装体的热量散热到外部空气中，则通过第二基板和散热器的配合，让工作芯片快速散热，减少传递给控制芯片的热量，避免发生控制芯片温度过高的情况，保证控制芯片的正常运作，让集成PFC电路更加稳定可靠。
基本信息
专利标题 ：
集成PFC电路的功率模块及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020261898.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-05
授权号 ：
CN211321209U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
严允健冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路22号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
关达津
优先权 ：
CN202020261898.9
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H02M1/42 H05K7/20 H05K1/18
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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