一种硅胶中空耳机罩
授权
摘要
本实用新型属于耳机罩技术领域，尤其涉及一种硅胶中空耳机罩，包括硅胶罩体以及底座。硅胶罩体为环状中空结构，其中部形成有一贯穿其轴向的耳罩孔，耳罩孔的上端设有阶梯部，阶梯部的高度由里至外逐级升高。底座为金属底座或塑料底座，其固设于硅胶罩体的底部。该硅胶中空耳机罩包括硅胶罩体，硅胶罩体具有良好的导热性能，使用时不会发闷，更加舒适；硅胶罩体不会有脱层、脱屑的现象，使用寿命更长；耳罩孔的上端设有阶梯部，阶梯部的高度由里至外逐级升高；阶梯部与耳朵更加贴合，提高了隔音效果。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶中空耳机罩
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020452749.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211702337U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
吴文彦
申请人 ：
深圳市力达创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田路深圳国际文化大厦618
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾培军
优先权 ：
CN202020452749.0
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R31/00 B29C35/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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