压敏定向导电件、连接导通装置及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种压敏定向导电件、连接导通装置及电子设备，所述压敏定向导电件包括：主体部；多个第一凸起部，所述多个第一凸起部间隔开设置在所述主体部的一侧表面，所述主体部的与每个所述第一凸起部对应的部分以及对应的所述第一凸起部构成可导电部，在任意所述第一凸起部受压时，与受压的所述第一凸起部对应的所述可导电部导电。根据本实用新型的压敏定向导电件，压敏定向导电件可连接在两个电路板之间，只需压住两个电路板以使得每个可导电部导电，就可以实现两个电路板之间通过多条电路连接导通，从而可满足两个电路板之间电路的连接需求，且不必进行焊接，可大大降低装配和维修的难度，有利于降低装配和维修的成本。
基本信息
专利标题 ：
压敏定向导电件、连接导通装置及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020460678.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211630499U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
王健
申请人 ：
RealMe重庆移动通信有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区玉峰山镇玉龙大道178号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周红
优先权 ：
CN202020460678.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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