一种具有高密封性封装结构的断路器
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高密封性封装结构的断路器，包括密封盒，所述密封盒内底部设有减震弹簧，且减震弹簧顶部焊接固定板，所述固定板顶部通过螺丝安装断路器本体，所述密封盒内一侧通过螺丝安装半导体制冷片，且密封盒内一端通过固定螺钉安装温控开关，所述密封盒一侧通过铰链安装盒盖，且密封盒顶部胶合连接有与盒盖相对应的密封橡胶条，所述密封盒内底部一侧设有螺纹管，且盒盖外表面一侧设有与螺纹管相对应的圆形通孔，所述圆形通孔内放置有沉头螺钉，且沉头螺钉底端位于螺纹管内。本实用新型一种具有高密封性封装结构的断路器，结构合理，使用便捷，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高密封性封装结构的断路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020461104.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN212136364U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
曾令博
申请人 ：
深圳微羽智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道45号西北工业大学三航科技大厦20层
代理机构 ：
北京贵都专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李新锋
优先权 ：
CN202020461104.3
主分类号 ：
H01H71/02
IPC分类号 ：
H01H71/02 H01H9/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H71/00
包含在H01H73/00至H01H83/00各组内的保护开关或继电器的零部件
H01H71/02
外罩；外壳；底座；支架
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
