一种具有封装密封性的热保护器
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有封装密封性的热保护器,包括壳体,所述壳体具有容置腔,并在一侧设置带环形齿槽的开口面,壳体内装有带双金属片的底座,而所述底座固定设置于一个封闭支架上,并在封闭支架外侧连接伸出壳体的接线端子,所述双金属片则通过动、静触点组成的触点组连接另一伸出壳体的接线端子,所述封闭支架上具有对开口面进行封闭的双弧面挡片,所述双弧面挡片的两个弧面均为劣弧且具有弹性,在非受力状态下的投影面积大于开口面;所述双弧面挡片的两个弧面朝向容置腔,通过外加压力压入壳体内,并在压入后卡入环形齿槽后通过密封剂在外侧进行密封。本实用新型体积较小,装配方便,且具有良好的密封性能。
基本信息
专利标题 :
一种具有封装密封性的热保护器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021367825.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN212461521U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
李一明刘自成
申请人 :
攸县联诚电子有限公司
申请人地址 :
湖南省株洲市攸县攸州工业园南江路
代理机构 :
湖南唯君律师事务所
代理人 :
易柱
优先权 :
CN202021367825.4
主分类号 :
H01H37/04
IPC分类号 :
H01H37/04 H01H9/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/04
底座;外壳;安装架
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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