本发明适用于封装装置领域，提供了一种热保护器的封装装置，包括底座以及外壳，还包括：放置座，与底座的内腔滑动连接，所述放置座连接有夹具组件，在放置座向底座内侧滑动时，所述夹具组件能够进行相对转动，从而对热保护器夹持固定；支撑机构，与底座转动连接，所述支撑机构与底座之间连接有一号弹性扭簧，所述支撑机构与放置座弹性抵接，在放置座向底座内侧滑动时，放置座能够推动支撑机构相对放置座进行转动；对外壳以及底座进行密封的密封机构，所述密封机构包括：与外壳固定连接的排气组件，在外壳与底座盖合时，所述排气组件与放置座上的热保护器弹性抵接，与外壳滑动连接的封闭机构。