本实用新型公开了一种整体封装的热保护器，包括热保护器本体以及对热保护器本体进行封装的封装壳体，所述热保护器本体中的壳体上盖底部与第一导线相连，并在两侧设置有对称的斜面槽定位结构；导电底板与第二导线相连；而双金属片固定封装于所述壳体上盖内与导电底板之间的容置腔内，包括弧面动触片以及发热片，所述发热片贴合于导电底板上表面，并在发热片上相对于弧面动触片悬垂端的另一侧设置有导热柱，所述导热柱为空心导热柱，从下部穿过导电底板，而在所述封装壳体同样成型有供导热柱穿出的预留孔。本实用新型结构紧凑，封闭性好，且装配简便，可有效提高热保护器的使用寿命。