电路连接组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路连接组件，包括若干对位层叠布置的导电板，所述导电板的端部具有与外部设备电连接的端接头，所述导电板的侧部具有与外部设备电连接的侧接头，所述导电板的两侧表面均包覆有绝缘层。该电路连接组件的结构紧凑，空间利用率较高，且其结构规整可靠。
基本信息
专利标题 ：
电路连接组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020514619.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211530213U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
王光宇宋君宇
申请人 ：
北京德亚特应用科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区北清路8号8幢C区1F-C（昌平示范园）
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李赫
优先权 ：
CN202020514619.5
主分类号 ：
H01R9/18
IPC分类号 ：
H01R9/18
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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