一种阿胶切块装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种阿胶切块装置,包括底座与切割台,所述底座的上端固定连接有两块支撑块,其中一块所述支撑块的上端与切割台的下端相接触,另一块所述支撑块的上端与切割台的下端转动连接设置,所述底座的上端固定连接有调节机构,所述调节机构与切割台的下端转动连接设置,其中一块所述支撑块的侧壁上固定连接有助力机构,所述助力机构与调节机构的上端固定连接设置,所述助力机构的进气端作用于调节机构的驱动端上,所述助力机构的出气端作用于切割台的台面上。本实用新型通过调节机构与助力机构的设置来实现对切割后的阿胶块进行集中收集,有利于提高工作效率,且能够对切割台上残留的碎渣进行清理。

基本信息
专利标题 :
一种阿胶切块装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020514648.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-10
授权号 :
CN212096622U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
邹春雷
申请人 :
沈阳罗恩生物科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市铁西区霁虹街2号1-7-17
代理机构 :
沈阳圣群专利事务所(普通合伙)
代理人 :
王玉信
优先权 :
CN202020514648.1
主分类号 :
B26D7/20
IPC分类号 :
B26D7/20  B26D7/32  B26D7/18  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/20
切割台
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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