一种线路板铜箔厚度的测量结构及测量设备

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摘要

一种线路板铜箔厚度的测量结构，它涉及线路板检测领域。它包含机架；装配于机架上的传输组件；装配于机架且对应于传输组件的背面测量组件及正面测量组件；背面测量组件包括装配于机架底部的若干X_下向驱动模组；滑动装配于X_下向驱动模组的Y_下向驱动模组，装配于Y_下向驱动模组的Z_下向驱动模组及装配于Z_下向驱动模组的下测量探头；正面测量组件包括装配于机架顶部的若干X_上向驱动模组；滑动装配于X_上向驱动模组的Y_上向驱动模组，装配于Y_上向驱动模组的Z_上向驱动模组及装配于Z_上向驱动模组的上测量探头；若干上测量探头和下测量探头电连接有独立铜厚测量控制器。从而具有提高测量准确性及测量效率的目的。

基本信息

专利标题：

一种线路板铜箔厚度的测量结构及测量设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020515796.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-09

授权号：

CN212931332U

授权日：

2021-04-09

发明人：

陈法军揭平良龙际良李荣峰

申请人：

深圳市美瑞安科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙城街道龙平西路4号志达工业园2#厂房301-1

代理机构：

深圳市恒和大知识产权代理有限公司

代理人：

孟庆茹

优先权：

CN202020515796.5

主分类号：

G01B11/06

IPC分类号：

G01B11/06