一种铜箔基板厚度检测装置

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摘要

本实用新型涉及铜箔基板技术领域，且公开了一种铜箔基板厚度检测装置，包括工作台、电机和第一横移板，所述工作台的右侧与电机的左侧固定连接，所述第一横移板的内部活动连接有第一导向杆。该铜箔基板厚度检测装置，通过设置第一螺纹杆、第二螺纹杆、连接轴、第一横移板、第二横移板、第一滑台、第一载物台、第二滑台和第二载物台，电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆通过连接轴同时带动第二螺纹杆转动，第一横移板和第二横移板可同时靠近或远离相同的距离，通过自由滑动第一滑台和第二滑台的位置来调节第一载物台和第二载物台的位置，解决了当前对铜箔基板检测存在检测平台不方便检测尺寸较大铜箔基板的问题。

基本信息

专利标题：

一种铜箔基板厚度检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020577155.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-17

授权号：

CN211576145U

授权日：

2020-09-25

发明人：

柯有明

申请人：

南亚电子材料（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市经济技术开发区长江南路201号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020577155.2

主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

G01B21/08 B25H1/10 B25B11/00