铜箔厚度测量探针及其探测头
授权
摘要

本实用新型公开了一种铜箔厚度测量探针及其探测头,包括用于接触铜箔测量面的针杆,针杆的一端插置于针管内,针杆在针管内作轴向运动;所述针管内设置弹簧,弹簧抵住针杆以使针杆在弹簧力作用下紧密地接触铜箔测量面,多根探针穿过锥座且通过导电线与航空插座连接,该探头采用导电弹性针杆与覆铜板铜箔表面接触,避免了对铜箔材料造成机械损伤,能够保证测量的良好电学接触,保证了方块电阻测量数据的准确度和重复性以及再现性,各条探针之间根据待测平面受力略有不同,能够实时适应各种差异性的平面,真实地反映接触点的准确测量数据,提高测量精度。

基本信息
专利标题 :
铜箔厚度测量探针及其探测头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123084189.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-09
授权号 :
CN216523652U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
王昕叶灿明王世进
申请人 :
广州昆德半导体测试技术有限公司
申请人地址 :
广东省广州市增城区新城大道400号增城低碳总部新城创业中心12号楼607
代理机构 :
广州汇盈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
许浩达
优先权 :
CN202123084189.1
主分类号 :
G01B7/06
IPC分类号 :
G01B7/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B7/00
以采用电或磁的方法为特征的计量设备
G01B7/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B7/06
用于计量厚度
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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