一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置，属于晶圆制造设备技术领域，包括箱体，所述箱体外表面开设有置物槽，且所述置物槽开口端外壁滑动连接有箱门，所述箱体右侧外壁衔接有风机A，且所述风机A右侧外壁固定连接有进风管的一端，所述进风管中间位置安装有过滤器。本实用新型通过风机A运行可以将气流由进风管运输至连接管并随后进入置物槽内部，接着配合加热器运行可以将气流加热干燥从而达到可以将置物板上的晶圆外表面水雾除去的效果，同时通过温度传感器和摄像头运行可以及时对置物槽内部的晶圆进行实时监控，保障了晶圆除水雾的效率，结构简单且实用性较强，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆涂胶清洗设备除水雾装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020532537.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212380390U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
田英干
申请人 ：
嘉兴晶装电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心A座433室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王大国
优先权 ：
CN202020532537.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F24H3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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