一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具
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摘要

本实用新型涉及一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具,包括基座;激光器放置板、PCBA放置块及XY滑台分别固定于基座,XY滑台包括垂直的X及Y方向滑台结构,各滑台结构包括滑块、导轨,滑块滑动于导轨,导轨上固定有限位板,限位板上设有与滑块相贴槽孔,定位螺栓穿过槽孔与限位板螺接,导轨固定有连接件,连接件设有螺纹孔,调节螺栓安装于螺纹孔且与安装座相抵,安装座固定于滑块,Y方向滑台结构中的导轨固定于基座。本实用新型其结构简单且设计巧妙,避免人手直接操作十分安全,激光锡焊采用无接触焊锡方式,能把热量聚焦到小点并精确定位到指定部位焊锡;采用XY滑台对激光器放置板XY方向位置微量距离调节,使得定位精准可靠。

基本信息
专利标题 :
一种用于光器件激光焊锡工艺的工装夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020534919.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-13
授权号 :
CN212239506U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
杨颖夏冰
申请人 :
武汉华工正源光子技术有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
郑飞
优先权 :
CN202020534919.X
主分类号 :
B23K1/005
IPC分类号 :
B23K1/005  B23K3/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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