一种便于散热的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的底部集成有电路，所述线路板本体的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内腔活动连接有散热条，所述线路板本体包括聚酰亚胺底层，所述聚酰亚胺底层的顶部热压复合有铜芯板层，所述铜芯板层的顶部贴敷有银箔层，所述银箔层的表面贴敷有石墨散热片层，线路板本体顶部的四角均开设有安装孔，安装孔的内腔设置有螺纹。本实用新型通过聚酰亚胺底层、铜芯板层、银箔层、石墨散热片层、安装槽、散热条、安装孔、散热孔和散热硅脂的配合使用，能够为线路板本体提供良好的散热性能，能够对电路板工作中产生的热量进行散热处理，极大的保证了电路板使用的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020544285.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211606920U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
沈鑫李明沈光杰
申请人 ：
辽宁欧立达电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省营口市大石桥市永安镇桥台铺村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020544285.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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