一种线路板用便于固定的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板用便于固定的散热结构，包括线路板和圆孔，所述线路板的内部安置有针座，且针座的顶端设置有芯片，所述线路板的内部上安装有排热孔，所述线路板的底部安置有圆柱块体，且圆柱块体的一侧设置有伸缩杆，所述圆柱块体的底端安装有挂板，所述挂板的一侧设置有底板，且底板的底部安装有操作箱，所述底板的内部安置有通风扇。本实用新型中，通过线路板上方安置有芯片，由于线路板上的芯片需要进行散热，且导热材料可使用在发热芯片与散热片之间填充缝隙，能够增加芯片与散热片之间的接触面积，有效减少它们之间的接触热阻，且在芯片与散热片之间安置导热层，使用导热层将芯片热流能够快传递到散热片上。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板用便于固定的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920462540.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN210016689U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
张钧诚孙宇邬锡峰沈绍伦康同彬杨俊林
申请人 ：
常州市双进电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区横林镇崔北村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920462540.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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