一种便于散热的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的线路板，涉及线路板加工技术，旨在解决使得设置在其上方的电子元器件只能通过缓慢与空气进行热交换的方式来进行散热，因此导致线路板会发生过热破损的情况，其技术方案要点是：包括上板体和下板体，所述上板体和下板体之间通过导热部固定连接，且所述上板体和下板体上均开设有若干通孔，所述通孔内设置有与导热部固定连接的导热点，所述导热点以及导热部的导热系数均大于上板体和下板体的导热系数。本实用新型能够通过线路板本身进行散热，避免热量积攒在线路板上出现过热破损的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122640997.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216491191U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
唐芬娟
申请人 ：
绍兴上虞锴达电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区丰惠镇工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122640997.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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