一种便于散热线路板
授权
摘要
一种便于散热线路板，其特征是，包括主板，所述主板设有PCI插槽、电容、集成电路、贴片胆点解电容、贴片三极管、电容器、二极管、分流电阻、散热风扇、液冷槽、外部数据接口、芯片；所述散热风扇设有四个固定脚、六片扇叶以及散热风扇框，所述液冷槽与液冷管连接。本实用新型能优点在于有效地避免了热量聚集于中心区域；可将线路板的电源设置在安装室内，使电源的热量可通过空气流动与液冷传导出去，同时在基板中心区域实现对流，散热效果强。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021118723.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212062426U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
廖萍松
申请人 ：
鹤山市光元气电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市鹤山市桃源镇建桃工业区
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王营超
优先权 ：
CN202021118723.9
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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