一种可提高焊接精度的封头
授权
摘要
本实用新型公开了一种可提高焊接精度的封头，包括封头本体和罐筒，所述封头本体的右端设置有罐筒，所述封头本体的右端内侧固定连接有多组呈环形阵列分布的定位内撑板，所述定位内撑板的内侧均通过转轴转动连接有L型架。本实用新型中，首先，采用锁扣式对接结构，便于封头本体和罐筒焊接前的对接固定处理，既降低了操作人员的工作量，同时也提升了封头焊接处理的精度和稳定性，其次，内部设有密封结构，可将封头本体和罐筒之间的连接处进行综合的密封处理，降低了液体或气体通过焊缝处溢漏现象的产生，从而提升了封头焊接后的密封性能。
基本信息
专利标题 ：
一种可提高焊接精度的封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020559704.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212398614U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
朱国栋
申请人 ：
温州上上金属制品有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市龙湾区中心工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020559704.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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