一种用于电子芯片销毁的微爆装置
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摘要
本实用新型公开了一种用于电子芯片销毁的微爆装置。该装置包括上壳体、起爆雷管、火工品室和下护板，其中上壳体下方开口的空腔体，其外部两端设有固定支耳，起爆雷管有2条起爆信号线，自上壳体侧壁引出，火工品室上部填充高能炸药，下部填充隔热物质；下护板上设有爆炸定向窗，爆炸定向窗内设有能量衰减板，能量衰减板上设置有多个预制破片。本实用新型微爆装置的爆炸时机和威力可控、体积小、存放时间长、环境适应性好、装卸方便，能够有效地对指定电子芯片进行物理破坏，同时通过能量衰减板对爆炸威力进行控制，使得其它电子元件不遭受损伤，从而达到在一定条件下对指定电子芯片进行销毁的目的，提高了电子芯片的数据安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子芯片销毁的微爆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020568056.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN212121186U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
孙万忠韩学平周明春刘静
申请人 ：
泰鑫高科（北京）技术有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区白家庄路甲6号2幢一层2160
代理机构 ：
南京理工大学专利中心
代理人 ：
薛云燕
优先权 ：
CN202020568056.8
主分类号 ：
B09B3/00
IPC分类号 ：
B09B3/00 B09B5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B09
固体废物的处理；被污染土壤的再生
B09B
固体废物的处理
B09B3/00
固体废物的破坏或将固体废物转变为有用或无害的东西
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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