非对称结构超高频RFID标签
授权
摘要
非对称结构超高频RFID标签。本实用新型适用于RFID标签技术领域，尤其涉及一种非对称结构超高频RFID标签改进。提出一种非对称结构超高频RFID标签，RFID标签中设计标签破坏区，实现RFID标签在标签破坏区内撕毁仍具有识别性能。包括介质基板、设于所述介质基板的RFID天线和与所述RFID天线连接的RFID芯片，所述RFID天线包括阻抗匹配环、标签破坏区和天线辐射区，所述阻抗匹配环具有一开口，所述RFID芯片与所述阻抗匹配环的开口处的两端电连接，所述阻抗匹配环通过弯折线与所述标签破坏区电连接，所述标签破坏区还与所述天线辐射区电连接。本实用新型在标签破坏区撕毁标签，RFID标签仍可继续被识别，弥补了传统偶极子天线一次使用的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
非对称结构超高频RFID标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020569857.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211427381U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
陆振君林超祁海波袁森淼
申请人 ：
上扬无线射频科技扬州有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市广陵区创业路20号（科技创业园A3栋）
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周全
优先权 ：
CN202020569857.6
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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