一种水切割机测高装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种水切割机测高装置，包括机体、调节装置、水刀头、测高机构、连接块、凸槽、卡槽和限位机构，所述机体底部的右侧固定连接有调节装置，所述调节装置上设置有水刀头，所述机体底部的左侧设置有测高机构，所述测高机构的顶部固定连接有连接块。本实用新型通过机体、调节装置、水刀头、测高机构、连接块、凸槽、卡槽和限位机构相互配合，使得切割头能根据材料表面的变化自动升降刀头，保证切割时刀头与切割物表面距离一致，从而保证切割物的切割精度，且实现了便于拆卸测高机构的效果，拆卸过程操作简单，省时省力，且无需借助任何工具即可进行拆卸，极大方便了使用者进行使用。
基本信息
专利标题 ：
一种水切割机测高装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020576372.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212095965U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
兰耀峰兰耀光
申请人 ：
上海亦丰机电科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇盛龙路783号6幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020576372.X
主分类号 ：
B24C5/00
IPC分类号 ：
B24C5/00 G01B21/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C5/00
用于产生磨料喷流的设备或附件
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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