一种新型铜基镜面铝复合基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型铜基镜面铝复合基板，包括铜基以及依次设于铜基上的高导热介质层、第一线路层、低导热介质层和第二线路层，铜基的下表面依次设有低导热介质层和镜面铝板，第二线路层和第一线路层中均包括上下一一分别对应第一独立线路、第二独立线路和第三独立线路，在对应第一独立线路位置处两介质层均设有用于上下连通第二线路层、第一线路层和铜基三者的第一填充导通层，在对应第二独立线路位置处的高导热介质层上设有用于上下连通第一线路层和铜基的第二填充导通层；在板上还设有一用于露出镜面铝板内表面的盲槽。上述结构可实现超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在，并保持了镜面铝板的反光作用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型铜基镜面铝复合基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020596708.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211702539U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
官华章何小国陈作京
申请人 ：
四会富仕电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
巫苑明
优先权 ：
CN202020596708.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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