一种镜面铝基板组件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种镜面铝基板组件，包括固定座和铝基板，所述铝基板位于固定座上方，所述铝基板包括上层铝基薄板和下层铝基薄板，所述上层铝基薄板和下层铝基薄板之间嵌合连接，所述上层铝基薄板和下层铝基薄板之间填充有石墨烯导热材料层，所述上层铝基薄板和下层铝基薄板外壁表面均固定连接有石墨烯导热外层，所述铝基板上方固定连接有绝缘板层和镜面铝，且镜面铝位于绝缘板层中心，所述绝缘板层上方焊接有电路板，本实用新型涉及铝基板技术领域。该镜面铝基板组件，可以提升镜面铝基板的导热性能，使得镜面铝基板组件散热性能增强，从而使得镜面铝基板组件能够承载更高的电流，提升镜面铝基板组件的整体性能。

基本信息

专利标题：

一种镜面铝基板组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921738699.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-16

授权号：

CN210740336U

授权日：

2020-06-12

发明人：

申腾

申请人：

东莞市三燚电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市虎门镇沙角社区西湖工业区C幢三楼

代理机构：

北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈娟

优先权：

CN201921738699.6

主分类号：

F21V23/00

IPC分类号：

F21V23/00 F21V29/85 F21V29/76 F21V29/83 F21V29/67 F21Y115/10