一种可双面焊接镜面铝基板
授权
摘要
本实用新型为一种可双面焊接镜面铝基板，通过设置有镜面铝层、纯胶层及BT层，所述BT层包括光源固定区及焊接区，所述光源固定区顶面设置有光源组件，所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘，所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘，所述正面正极焊盘、背面正极焊盘通过第一导通孔连通，所述正面负极焊盘、背面负极焊盘通过第二导通孔连通。该可双面焊接镜面铝基板，通过在光源的背面增加两个正、负极焊盘与导通孔，可使正反面焊盘相通，使用者可根据需要选择在光源的背面进行焊接及出线，提高了空间的有效利用率，减小光源外壳的体积及满足特殊产品的设计需求。
基本信息
专利标题 ：
一种可双面焊接镜面铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121942574.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-18
授权号 ：
CN216162927U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
周林展
申请人 ：
东莞市海沃电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇南栅社区第四工业区文明路7巷11号C栋四楼
代理机构 ：
赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩波
优先权 ：
CN202121942574.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 F21V19/00
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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