一种复合双面铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合双面铝基板，包括基板本体，所述基板本体为圆形板，所述基板本体由电路层、绝缘层和金属基层组成，所述基板本体上开设有散热孔，所述散热孔呈环形阵列设置，所述基板本体两面均围绕散热孔环形阵列安装有LED灯，所述LED灯与基板本体内的电路层相连，所述基板本体内安装有散热结构，所述散热结构包括散热片和导热片，所述散热片与导热片一体成型，所述散热片通过导热片与散热孔周围的LED灯相连，所述散热孔内的散热片组成一个圆形且固定相连，所述散热片的两面上设置有散热凸起，所述散热凸起为半球形凸起。本实用新型，散热效果更好，延长装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种复合双面铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921689262.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210831899U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
张鸿军陈迎娣
申请人 ：
苏州市惠利华电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
金香云
优先权 ：
CN201921689262.8
主分类号 ：
F21V29/89
IPC分类号 ：
F21V29/89 F21V29/74 F21V17/10 F21V29/83 F21Y115/10
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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