一种双面PCB铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面PCB铝基板，包括基层，所述基层上下两侧均固定连接有绝缘层，所述绝缘层远离基层的另一侧侧壁均固定连接有导电层，所述基层内部开设有水平设置的散热槽，所述散热槽内部设有水平设置的导热杆，所述导热杆与散热槽之间固定连接有多个均匀分布的固定块，所述导热杆上下两侧固定连接有多个导热条，所述导热条位于对应的插孔内部，且导热条另一端固定连接有导热块，所述导电层、绝缘层和基层内部共同开设有插孔。本实用新型通过设置导热块、导热条和导热杆，LED芯片的底部与导热块接触LED芯片产生的热量经过导热块、导热条和导热杆传输出去，最终通过散热槽散发出去，有着良好的散热效果，保证了LED芯片的良好运行。
基本信息
专利标题 ：
一种双面PCB铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920514898.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209861264U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
胡立存
申请人 ：
深圳市立华新电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾夏工业园3栋2楼层南面
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920514898.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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