一种单晶硅棒涂胶装置，包括底座，所述底座的顶部固接有面板，所述面板的顶部左右两侧均固接有支架，所述支架的顶部设有夹紧装置，所述夹紧装置包括穿筒，所述穿筒的内部插接有穿杆，所述穿杆的一端固接有竖板，且穿杆的此端外壁套接有拉抻弹簧，所述拉抻弹簧的两端分别与竖板和支架相连，所述穿杆的另一端固接有连接件的一端，所述连接件的另一端设有定位装置，所述面板的内部中心处设有电热管。单晶硅棒涂胶装置，通过定位装置保证被夹紧的硅棒与下方的工件板的纵向一致，也使硅棒与胶的位置进行准确对应，通过电热器对面板和工件板上的胶进行即时加热，推拉气缸带动压板对硅棒进行下压，达到了自动地对单晶硅棒进行精准快速涂胶的效果。