一种加工电子芯片的手工锡焊工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种加工电子芯片的手工锡焊工装，包括与外接工作台固定连接的基板，在该基板上以可拆卸方式安装有工装主体，该工装主体的上表面为弧面并且开设有用于安装电子芯片架体的异形安装槽，在所述异形安装槽的内底为与电子芯片架体匹配的倾斜底面，并在该异形安装槽两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽；本实用新型设计合理，结构简单，使用方便，辅助工作人员高效高质量的完成电子芯片架体与数个小配件的焊接，合理的在工装主体上端开设异形安装槽，该异形安装槽与电子芯片架体形状相同，实现电子芯片架体的固定，同时为了让电子芯片架体安装不会晃动，使得架体稳定可靠的完成焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种加工电子芯片的手工锡焊工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020604806.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212264804U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
陈婧
申请人 ：
重庆艾迪仪表有限公司
申请人地址 ：
重庆市巴南区石桂大道8号1幢5-10
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020604806.2
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
