片式元器件沉积后分拣装置
授权
摘要
本实用新型公开一种片式元器件沉积后分拣装置，其包括上料漏斗、梳齿筛分机构以及磁分调整机构；梳齿筛分机构包括送料传送通道以及通过振动方式驱动混合料在送料传送通道中传送的直线振动器；送料传送通道经梳网板划分为上层传送通道与下层传送通道，梳网板上设置有若干沿送料传送通道的长度方向延伸的通槽；上层传送通道的始端的上方设置有上料漏斗，下层传送通道的末端设置有杂质出料嘴，磁分调整机构包括磁力传送带，上层传送通道的末端通过一带网孔的出料板对接磁力传送带的始端底侧，元器件产品的宽度小于通槽的开口宽度，大于网孔的孔径。本技术方案，其可通过机械机构自动完成片式元器件沉积后的分拣操作，确保分拣精度及分拣效率。
基本信息
专利标题 ：
片式元器件沉积后分拣装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020606990.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212576860U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
李文广王国刚王国芳
申请人 ：
广东星耀光大智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市太和北路12号B1区7幢101卡
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202020606990.4
主分类号 ：
B07B9/00
IPC分类号 ：
B07B9/00 B03C1/30
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的干式分离法，如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B9/00
用于筛选或筛分，或使用气流将固体从固体中分离装置组合；设备的总布置，例如，流程布置
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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