一种高稳定性的芯片生产线装配结构
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种高稳定性的芯片生产线装配结构,包括外壳和矩形槽。通过设置有转轮,通过转动转轮带动第一锥齿轮和第二锥齿轮转动,第二锥齿轮则啮合另一侧的第一锥齿轮转动,实现同时对两侧的第二螺纹杆的转动,使得两侧第二螺纹杆上的活动块移动相同的距离,通过活动块带动连接板上的活动板在矩形槽内运动,可以使得活动板到外壳顶面中心的间距改变,当电机运行时,可以实现活动板对不同形状芯片的固定,通用性好,固定牢靠稳定性高;通过设置有夹板,通过活动板的运动和弹簧推动夹板的运动,可以使得活动板和夹板适应不同形状芯片的侧边固定操作,固定牢靠,稳定性高。本实用新型具有稳定性高和通用性好的优点。

基本信息
专利标题 :
一种高稳定性的芯片生产线装配结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020613772.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-22
授权号 :
CN212043056U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
李宗兵张磊
申请人 :
南京微客力科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市浦口区浦滨路150号中科创新广场3号楼201-2
代理机构 :
南京鸿越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘娟娟
优先权 :
CN202020613772.3
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-12-31 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 3/08
登记生效日 : 20211221
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 南京微客力科技有限公司
变更后权利人 : 南京志行聚能科技有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 210000 江苏省南京市南京市浦口区浦滨路150号中科创新广场3号楼201-2
变更后权利人 : 210000 江苏省南京市浦口区大余所路5号1号楼4楼
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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