一种光子对源集成模块

授权

摘要

本申请涉及一种光子对源集成模块，包括：光子对源芯片、光纤晶体载块、光纤和温控台；光子对源芯片安装在温控台的表面，光子对源芯片的两侧分别设有一个光纤晶体载块，每一个光纤晶体载块放置有一根光纤，每一根光纤穿过光纤晶体载块与光子对源芯片耦合连接，解决了现有技术中光子对源系统专业要求高、现场组装操作复杂，抗振能力差、温度稳定性差，光路系统可靠度不高，难以满足工程应用的实际环境要求的技术问题，达到了无需现场组装，操作简单，专业要求不高、抗振能力和温度稳定性增强，光路系统的可靠度高，可以满足工程应用的实际环境要求的技术效果。

基本信息

专利标题：

一种光子对源集成模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020614736.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-22

授权号：

CN212009029U

授权日：

2020-11-24

发明人：

李萍

申请人：

天津领芯科技发展有限公司

申请人地址：

天津市北辰区双街镇双街可信产业园B10-5-101

代理机构：

天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

安娜

优先权：

CN202020614736.9

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42