一种新型硅胶耐热垫片
授权
摘要
本实用新型涉及硅胶垫片技术领域，具体公开了一种新型硅胶耐热垫片，包括基层，所述基层的底面设置有若干间隔均匀分布的防滑垫块，所述基层的上方设置有骨架层，所述骨架层包括金属骨架，所述金属骨架之间填充有硅胶，所述骨架层的上方设置有感温变色层，所述感温变色层的上方覆盖有透明硅胶层，所述新型耐热硅胶垫片通过设置金属骨架增强了所述硅胶垫片的承重能力，通过设置感温变色材料图层向使用者及第三人进行温度提示，能够有效延长其使用寿命且减少烫伤事故，提高用户体验。
基本信息
专利标题 ：
一种新型硅胶耐热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020623280.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN213648959U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
何欣欣任勇
申请人 ：
深圳市欣达精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道兴围第三工业区第三栋一楼
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈锋
优先权 ：
CN202020623280.2
主分类号 ：
B32B9/00
IPC分类号 ：
B32B9/00 B32B9/04 B32B3/08 B32B33/00 A47G23/00 A47G23/03 A47J45/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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