一种可拼接式电镀槽
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摘要

本实用新型涉及一种可拼接式电镀槽,包括机架平台,机架平台上连接有槽体,槽体内设置有隔板,槽体通过隔板分隔有主槽和副槽,槽体内设置有传送机构,槽体的两端以及隔板均开设有卷材通道,隔板处的卷材通道的水平高度低于槽体两端处的卷材通道,副槽的底部开设有排水口,主槽开设有入水口,机架平台底部设置有电镀液箱,电镀液箱连接有第一管体和第二管体,第一管体与副槽的排水口连通,第二管体与主槽的入水口连通。本实用新型通过主槽、副、电镀液箱之间的液体循环,使得电镀时电镀槽中的阳离子浓度更加均匀,提高了工件电镀质量,同时拼装式的槽体结构能够快速方便的对整个电镀产线的单个槽体进行检修,槽体的运输也更加的方便。

基本信息
专利标题 :
一种可拼接式电镀槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020625409.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN212077185U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
徐洪员吴建华
申请人 :
惠州鼎亚电子材料有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市博罗县龙溪镇球岗村下塱组岭头、狐狸岗(土名)地段
代理机构 :
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
胡吉科
优先权 :
CN202020625409.3
主分类号 :
C25D17/02
IPC分类号 :
C25D17/02  C25D21/06  C25D21/10  C25D21/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽;镀槽的安装
法律状态
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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