电子连接片焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子连接片焊接装置，它包括机壳，所述机壳的下部设计成平面，所述机壳内设计有竖直的过料腔，所述过料腔的下部包裹有加热模块，所述加热模块的底部与所述机壳下底面齐平，所述机壳的上部侧边装配有出线轮，所述出线轮上缠绕有焊锡丝，所述焊锡丝的一端深入到所述过料腔下部的加热模块位置。该装置主要用来对两段接线片进行焊接使用，该装置在可以使得焊锡滴继续保持液态粘合在两个连接片之间。该装置使用方便快速焊接，使得两个连接片之间的焊接面较大，焊接牢固。
基本信息
专利标题 ：
电子连接片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020648268.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212191627U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
黄军张志刚吴国忠
申请人 ：
苏州万祥科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区淞葭路1688号苏州万祥科技股份有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020648268.7
主分类号 ：
B23K3/04
IPC分类号 ：
B23K3/04 B23K3/06 B23K3/08 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/04
加热设备
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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