焊接结构及电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种焊接结构，第一部件与第二部件为注塑件，焊接结构包括设置于第一部件的焊接筋与设置于第二部件对应于焊接筋位置的焊接槽，焊接槽底部设置有多个凸出部。本实用新型提供的焊接结构及电子装置，通过在焊接槽设置凸出部，减小接触面积，使得摩擦焊接时更容易受热熔融，无需对两个部件施加较大的力，即可稳定牢固地连接两个部件；相应地减小焊接后的内应力，不易在焊接处破裂，提高了焊接的质量。
基本信息
专利标题 ：
焊接结构及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021246369.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212885684U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
方园冯亚林俞唐曹西斌
申请人 ：
大陆汽车车身电子系统(芜湖)有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市天柱山路18号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
汤国华
优先权 ：
CN202021246369.8
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
