SMP连接器的焊接装置及焊接方法
授权
摘要
本发明公开了一种SMP连接器的焊接装置及焊接方法，涉及微波模块或组件工艺技术领域。SMP连接器的焊接装置包括焊料槽、焊料环、弹性工装；SMP连接器安装在壳体的安装孔中；壳体的安装孔中开有环形的焊料槽，用于放置所述焊料环；所述弹性工装包括弹针、挡块、底板；所述弹针包括堵头、弹簧、连接件，所述堵头抵在所述SMP连接器上，所述弹簧连接在所述堵头与所述连接件之间；所述弹针通过所述连接件固定连接在所述挡块上，所述挡块与所述底板固定连接。本发明的优点在于：通过弹性工装实现SMP连接器的固定和定位，保证了SMP连接器的安装精度；结构简单，使用方便，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
SMP连接器的焊接装置及焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109926676A
申请号 ：
CN201910354064.4
公开（公告）日 ：
2019-06-25
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN109926676B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李苗吴瑛孙晓伟邹嘉佳赵丹孙大智程明生
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛雪娇
优先权 ：
CN201910354064.4
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K1/008 B23K1/20 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2019-07-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20190428
申请日 : 20190428
2019-06-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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