电路组件和电子装置
授权
摘要
本申请公开了一种电路组件和电子装置。电路组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板包括第一表面，第一表面形成有第一电气焊盘和与第一电气焊盘间隔设置的第一加固焊盘。第二电路板包括与第一表面相对设置的第二表面，第二表面形成有第二电气焊盘和与第二电气焊盘间隔设置的第二加固焊盘，第一电气焊盘与第二电气焊盘焊接以使第一电路板和第二电路板电气连通，第一加固焊盘与第二加固焊盘焊接以加固第一电路板与第二电路板的连接。如此，第一加固焊盘和第二加固焊盘焊接，可以防止第一电气焊盘和第二电气焊盘在第一电路板或第二电路板受到拉扯时脱离，从而可以保证第一电路板和第二电路板可以有效地电气连通，提高了电路组件的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
电路组件和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020696253.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211580308U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
刘幕俊
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵泳城
优先权 ：
CN202020696253.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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