一种测试用精密射频同轴连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种测试用精密射频同轴连接器，涉及射频同轴连接器技术领域，包括外壳和设置在外壳端部和外壳一体成型的转接头，所述外壳和转接头的内部设置有内导体，外壳和转接头的内部开设有一凹槽，凹槽的内部固设有一压圈，压圈和内导体之间设置有绝缘子，绝缘子的下端嵌设在开设于压圈表面的容槽内，绝缘子的上端和内导体抵接，位于外壳的表面设置有螺母，外壳表面上位于螺母靠近转接头的一端还设置有内齿垫圈,本实用新型通过在外壳和转接头的内部开设有一凹槽，并在凹槽内部设置有压圈，将绝缘的和压圈通过嵌装的方式固定，因此，绝缘子能够得到很好的固定，同时，内导体在测试时也不会发生窜动，保证测试结果的准确度。
基本信息
专利标题 ：
一种测试用精密射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020703835.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211879720U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
代文鹏戴国俊
申请人 ：
江苏正迪微波技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市京口区潘宗路鑫鼎茂工业园5号楼5层
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘文艳
优先权 ：
CN202020703835.4
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/502 H01R13/639
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
