一种高可靠性的过孔结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种过孔结构，从下往上包括依次层叠的衬底、第一电极层、第一绝缘层、第二电极层、第二绝缘层和第三电极层，所述第一电极层通过第一过孔与所述第三电极层搭接导通，所述第二电极层通过第二过孔与所述第三电极层搭接导通；所述第二电极层在所述衬底上的正投影位于所述第一电极层在所述衬底上的正投影内。该过孔结构具有较高的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠性的过孔结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020706360.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211629102U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
于靖李志荣陈海雷张泽鹏
申请人 ：
信利（仁寿）高端显示科技有限公司
申请人地址 ：
四川省眉山市仁寿县文林工业园区管委会办公楼一楼
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
李健威
优先权 ：
CN202020706360.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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