一种采用热流体封装电感的模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种采用热流体封装电感的模具，包括依次叠放的安装板、中模板和上模板，在所述中模板的内部具有密闭的腔体，在所述腔体内盛放粉材和电感元件；还包括顶针，所述顶针穿过所述安装板伸入至所述腔体，并能够进行伸缩运动，在所述上模板连接有上冲，所述上冲穿过所述上模板盖设于所述腔体的顶部，通过在中模板内部形成真空环境，利用温度和压力的变化将热流体与线圈相结合，能够快速实现产品的加工，而且该方式能够降低模具的成本，有效保护模具，提升其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种采用热流体封装电感的模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020722940.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212010708U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
戎智增管如梁
申请人 ：
昆山特姆罗自动化有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路3888号昆山国际模具城模具材料区16号楼1室
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020722940.2
主分类号 ：
H01F41/00
IPC分类号 ：
H01F41/00 H01F41/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法；专用于制造磁性材料的设备或方法
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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