本实用新型公开了用于半导体腔体组件晶圆升降装置，本实用新型涉及半导体腔体组件晶圆检测技术领域，包括框体，所述框体下端固定安装有底座，所述框体一侧活动安装有框门，所述框门一侧中间处固定安装有拿捏把手，所述框体上表面中间位置处活动连接有活动柱，所述活动柱上端固定安装有承载圆盘，所述框体前表面靠近下端中间位置处固定安装有伺服电机，所述框体前表面靠近上端中间位置处固定安装有控制面板。该装置不仅能够实现对承载圆盘的升降效果，并通过刻度线对升降高度有效控制，便于半导体腔体组件晶圆进行检测加工，也能够快速有效的完成对半导体腔体组件晶圆的固定，便于操作人员进行操作处理，加快工作效率。