一种用于CPU的水性石墨烯散热板结构
授权
摘要
一种用于CPU的水性石墨烯散热板结构，包括第一铝合金散热片，所述第一铝合金散热片上设有石墨烯散热片，石墨烯散热片上设有第二铝合金散热片，第二铝合金散热片上设有石墨烯散热翅片，石墨烯散热片的表面设有凹陷槽，该凹陷槽的端口延伸至石墨烯散热片的侧边，所述石墨烯散热片的上表面和下表面均设有凹陷槽，石墨烯散热片上表面的凹陷槽与第一铝合金散热片形成上部的散热气道，石墨烯散热片下表面的凹陷槽与第二铝合金散热片形成下部的散热气道。本实用新型通过对现有技术的改进，提升了整体的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于CPU的水性石墨烯散热板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020739082.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN211827170U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
洪进元曹利涛
申请人 ：
东莞钜蕾实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市南城街道隆溪路5号3栋806室
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗晓林
优先权 ：
CN202020739082.2
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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