一种生产半导体二极管用网板吸盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种生产半导体二极管用网板吸盘，涉及半导体二极管生产技术领域，具体为一种生产半导体二极管用网板吸盘，吸盘主体的内部开设有气路通道，吸盘主体的内侧开设有吸附孔，吸附孔的外侧开设有圆槽，吸盘主体的外侧固定连接有环形卡槽，软垫的外侧固定连接有环形卡扣，软垫的内侧开设有凹槽，凹槽的外圈固定连接有卡垫，气管的一端联通有分流管，连接端固定连接在吸盘主体的上端。该生产半导体二极管用网板吸盘，通过气管、分流管和气路通道的配合设置，在吸盘主体的内部形成负压，利用该网格吸盘控制芯片移动，且避免妨碍吸盘主体顶部的连接端与卡爪的配合，方便对网格吸盘进行移动，从而快速完成芯片的装盘，具有高效稳定的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种生产半导体二极管用网板吸盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020750204.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211605124U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
于林
申请人 ：
河南台冠电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市延津县新长北线16公里处路北(延津县榆东产业聚集区)
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭尊言
优先权 ：
CN202020750204.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/329
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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